PCBA电路板组装是一个简单而又漫长的过程。PCB线路板制造一直是中国的重要产业之一。PCB组件是逐步指导的过程。根据PCB组件的特定类型（例如通孔和表面安装），步骤可能会略有不同。焊膏是称为焊料的小金属球和助焊剂的混合物。焊料是3％Ag，96.5％Sn和0.5％Cu的粉末或小球。将该混合物作为沉降胶涂在板上。对于复杂的PCB设计，使用了详细的锡膏装饰。
锡膏印刷：锡膏印刷是PCBA电路板组装的基础步骤。无论PCB组装的类型如何，此步骤均保持不变。由薄金属板制成的钢网放置在板上。这样可以确保焊锡膏仅应用于要安装组件的区域。涂上焊膏后，将钢网从板上取下。拾取和放置组件安装：组件安装是一种拾取和放置活动，可以通过自动化系统手动或机械执行。在通孔PCB组件中，组件安装是手动执行的。在表面贴装PCB组装中，这是由自动化机器执行的。自动组件安装提供了快速，精确和无错误的过程。焊接：进行焊接以连接PCB上的组件。在通孔组件中，执行波峰焊接。在这种情况下，安装了组件的PCB会在热波峰焊液上移动。这会使焊球液化，然后在室温下冷却使焊膏固化。但是，在表面安装PCB组件中，执行回流焊接。在这种情况下，PCB通过加热到500°F温度的炉子。焊锡膏熔化并在冷却时与元件沉降。检查：执行检查和质量测试以确保设备的功能。它涉及三种不同的检查方法，如下所述。外观/人工检查：手动检查仅足以检查焊接连接，此方法仅适用于小批量的PCB。自动光学检查（AOI）：AOI机器具有高分辨率摄像头，可以将其对准不同的角度以测试PCB。这种类型的检查适用于单个或两倍大小的PCB，但不足以用于多层复杂的PCB。X射线检查：X射线检查是在具有多层组件安装的复杂PCB设计上执行的。这种复杂的PCB很难进行光学检查。组装后检查和功能测试：组装完成后，再次检查PCB并测试其功能。进行功能测试，如显微切片测试，污染测试，可焊性测试，以结束该过程
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